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华为轮值董事长:截至3月底华为已获40份5G商业合同

时间: 2019-4-16 00:11| 来源: 澎湃新闻|查看: | 评论:   发表评论 分享到微信

摘要: 4月16日,华为轮值董事长胡厚崑在深圳召开的年度全球分析师大会上披露:截至3月底,华为已获得40份5G商业合同。
4月16日,华为轮值董事长胡厚崑在深圳召开的年度全球分析师大会上披露:截至3月底,华为已获得40份5G商业合同。

胡厚崑在会上表示,“华为现在的战略是帮助客户构建更简单、更强大、更安全的5G网络。” 据悉,2018年华为签订了30多个5G商用合同,占据了全球5G订单的近一半。 

胡厚崑在会上表示,预计到2025年,全球将有650万个5G基站、28亿用户。他认为,折叠屏的手机加上5G的网络,将会是杀手级的创新产品。

华为轮值董事长谈与苹果芯片合作:没具体讨论过,苹果伟大

4月16日,在全球分析师大会上,华为轮值董事长胡厚崑谈及华为与苹果公司在芯片领域的合作传闻时表示,华为的芯片战略没有改变,自主可控,又坚决走开放的道路,“现在的业务结构对我们的能力已经很挑战,没有意愿把芯片变成一个独立的业务,没有这个打算。”

胡厚崑还表示,在芯片方面和苹果公司也没有具体的讨论,但华为认为苹果是一家伟大的公司,对产业做出了极大的贡献,如果没有苹果的努力,移动互联网的时代不会那么早到来,5G正在处于一个万剑待发的阶段,苹果不应该缺席。

此前的4月14日,华为创始人兼CEO任正非在接受CNBC专访时表示,华为会开放向苹果销售5G芯片,并表示苹果是一家“伟大的公司”,其创始人乔布斯是一位“伟大的人”,并提到自己的小女儿是乔布斯的粉丝。谈到华为以往的廉价手机策略,任正非表示,“对此进行了很多反思”,“已经提高了产品价格”。

苹果尚未发布能够支持5G的设备,以前的iPhone机型使用高通的调制解调器芯片,但随着2018年来苹果和高通的一系列诉讼战,iPhone的最新机型转为采用英特尔的芯片。

高通拥有支持5G的调制解调器芯片,但英特尔的5G芯片直到2020年才能面世,这意味着,如果苹果想要2019年发布5G手机,华为可能成为一个替代选项。

苹果拒绝对CNBC发表的内容置评。
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